IC设计、生产、销售模式的具体运作流程?
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1.IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
